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CFi.CN讯：数据显示，PCB板块7月随科技股回调幅度达到40-60%，但市场对行业EPS预期基本稳定。进入8月后板块出现反弹，目前AI服务器新品进入拉货旺季，北美英伟达Rubin架构以及谷歌、AWS等ASIC新品需求强劲，高端产能稼动率快速提升。

一份研报观点认为，行业基本面保持强劲，短期业绩存在超预期潜力，新技术与新架构也将打开远期成长空间。研报指出，Q3和Q4算力领域拉货旺季将带来利润弹性，非AI领域价格回暖也将改善毛利率，业绩兑现度有望超出市场预期。

研报认为，Rubin Ultra架构调整使NVLink Switch托盘数量翻倍，相关CCL材料需升级至M9等级或PTFE方案，PCB板层数也将增加。1.6T光模块已大规模采用6阶mSAP工艺，未来HW计算板、Rubin SOCAMM内存卡及CoWoP封装都将使用mSAP技术，推动PCB价值量显著提升。此外，陶瓷基板解决高功耗散热问题、内埋PCB提升集成度，技术迭代催化持续。

研报指出，上述因素有望驱动PCB板块业绩和估值双升，即戴维斯双击。目前核心公司估值仍处于历史可配置区间，看好反弹持续性。CCL领域生益科技在高端算力材料和先进封装基材进展领先，PCB领域深南电路、景旺电子、鹏鼎控股兼具算力板与mSAP优势，上游材料和设备环节也有一批公司受益于需求升级。